一种石墨电极表面形成合金化保护覆层的方法

发明专利无效专利

申请号：
CN91103258.4
IPC分类号：--
申请日期：
1991-05-21
申请人：
北京科技大学

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种石墨电极表面形成合金化保护覆层的方法
申请号	CN91103258.4	申请日期	1991-05-21
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	1992-12-16	公开/公告号	CN1067039
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	北京科技大学	申请人地址	北京市学院路30号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京科技大学	当前权利人	北京科技大学
发明人	金山同;戴星;包燕平
代理机构	北京科技大学专利代理事务所	代理人	范光前

摘要

本发明为一种石墨电极表面形成合金化保护覆层的方法，选择Na2O、B2O3、SiO2、Al2O3等氧化物及其它盐类为熔剂，以TiO2、Cr2O3、NiO、V2O5等氧化物为溶质，其溶剂为70-99.5%，溶质为0.5-30%，熔点为600-1200℃。高温融体控制在800-1500℃，将石墨电极浸入高温融体内，加入还原剂(可为固态、液态、气态)，使溶质氧化物还原，并在石墨电极表面生成金属碳化物合金镀层，该合金碳化物与石墨电极基体结合牢固、致密、具有良好导电性。本发明投资少、工艺简便，经济效益高。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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