热管散热装置

发明专利无效专利

申请号：
CN200510036759.6
IPC分类号：H01L23/367;H01L23/427;G06F1/20;H05K7/20
申请日期：
2005-08-19
申请人：
富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	热管散热装置
申请号	CN200510036759.6	申请日期	2005-08-19
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2007-02-21	公开/公告号	CN1917190
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/367 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/34 冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置〔2，5〕 H01L23/36 为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器〔2〕 H01L23/367 为便于冷却的器件造型〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;3;6;7;;;H;0;1;L;2;3;/;4;2;7;;;G;0;6;F;1;/;2;0;;;H;0;5;K;7;/;2;0查看分类表>
申请人	富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区沙井镇万丰村98工业城7、8栋变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	富准精密工业（深圳）有限公司,鸿准精密工业股份有限公司	当前权利人	富准精密工业（深圳）有限公司,鸿准精密工业股份有限公司
发明人	夏万林;李涛;校敏奇
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明公开一种热管散热装置，用于中央处理器等发热电子元件的散热，其包括一基板，该基板具有上、下表面，其上表面形成弯曲延伸的一沟槽，该沟槽内嵌设一热管，多数平行排列的散热鳍片分别安装于基板上、下表面，该沟槽包括一靠近基板一边缘的第一沟段、一远离该基板边缘的第二沟段及介于二者之间的第三沟段，所述沟槽呈U形，第一沟段与第二沟段平行且与第三沟段垂直，基板上还形成有另一呈U形沟槽，其内嵌设有另一热管，两沟槽的第一沟段相互靠近且平行错开，第二沟段相互靠近且平行错开，第三沟段相互平行，两热管的形状分别与两沟槽形状相匹配。本发明热管散热装置充分发挥热管的传热速度快的特性且充分利用气流入口处温度最低特点。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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