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半导体结构及其制造方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201180023991.X
  • IPC分类号:H01L29/78;H01L21/336
  • 申请日期:
    2011-06-10
  • 申请人:
    国际商业机器公司
著录项信息
专利名称半导体结构及其制造方法
申请号CN201180023991.X申请日期2011-06-10
法律状态权利终止申报国家暂无
公开/公告日2013-01-30公开/公告号CN102906880A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L29/78
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IPC结构图谱:
IPC分类号H;0;1;L;2;9;/;7;8;;;H;0;1;L;2;1;/;3;3;6查看分类表>
申请人国际商业机器公司申请人地址
开曼群岛大开曼岛 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人格芯公司当前权利人格芯公司
发明人K·K·陈;A·杜布;J·R·霍尔特;J·B·约翰逊;J·李;D-G·帕克;朱正茂
代理机构北京市中咨律师事务所代理人于静;张亚非
摘要
公开了其中具有嵌入应力源元件的半导体结构。公开的结构包括位于半导体衬底(12)的上表面上的至少一个FET栅极叠层(18)。至少一个FET栅极叠层包括源极和漏极扩展区域(28),其位于半导体衬底中在至少一个栅极叠层的足印处。在源极和漏极扩展区域(28)之间并在下方的至少一个FET栅极叠层(18)之下还存在器件沟道(40)。该结构还包括嵌入应力源元件(33),位于至少一个FET栅极叠层的相对侧上并且在半导体衬底中。每个嵌入应力源元件都包括,从底部到顶部,具有不同于半导体衬底的晶格常数并且在器件沟道中施加应变的第一外延掺杂半导体材料的第一层(35)、位于第一层的顶上的第二外延掺杂半导体材料的第二层(36)以及位于第二层的上表面的掺杂剂的Δ单层。该结构还包括直接位于Δ单层(37)的上表面上的金属半导体合金接触(45)。

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