一种红外线中空板搭接焊接机用焊接装置

1.一种红外线中空板搭接焊接机用焊接装置  , 其特征在于 ：包括焊接移动板、滑轨、焊接气缸、紧固件、焊接压板、压膜板、固定块和红外线灯管；所述焊接移动板通过滑轨可滑动 的设置在机架上方；所述焊接移动板上设有多个紧固件；所述焊接移动板下方设有通过焊 接气缸上下升降的焊接压板；所述焊接压板下方设有压模板；所述压模板上设有多个固定块；所述固定块上设有红外线灯管；开始使用时，焊接移动板通过滑轨滑动到中空板焊接处的上方，然后把紧固件锁紧，使得焊接移动板固定住，接着红外线灯管通电，使其产生红外线光波，让压膜板迅速升温，接着打开焊接气缸，使得焊接压板往下移动，让升温后的压膜板对中空板的翻折处进行焊接，焊接完成后，焊接移动板回到原来的位置。
2.根据权利要求1所述的红外线中空板搭接焊接机用焊接装置  , 其特征在于：所述紧固件为四个锁紧螺钉。

一种红外线中空板搭接焊接机用焊接装置\n技术领域\n[0001] 本发明涉及一种焊接机，尤其涉及一种用于红外线中空板搭接焊接机的焊接装置。\n背景技术\n[0002] 中空板，也叫中空隔子板，是一种重量轻、无毒、无污染、防水、防震、抗老化、耐腐蚀、颜色丰富的新型材料，相比于纸板结构产品，中空板具有防潮、抗腐蚀等优势。相比于注塑产品，中空板具有防震、可灵活设计结构，不需开注塑模具等优势。同时，该板材可通过原料的控制灵活的加入防静电、导电母料等，生产出具有导电、防静电功能的塑料中空板板材。\n[0003] 中空板在焊接时，一般都是采用中空板搭接焊接机进行焊接，目前大部分采用的焊接方式是采用热板进行热熔，这样的操作方式，热熔升温慢，且热熔效率低，无法快速升温，实际的生产效率无法满足生产要求。\n发明内容\n[0004] 针对上述存在的技术问题，本发明的目的是：提出了一种热熔升温快，生产效率高的红外线中空板搭接焊接机用焊接装置。\n[0005] 本发明的技术解决方案是这样实现的：种红外线中空板搭接焊接机用焊接装置,包括焊接移动板、滑轨、焊接气缸、紧固件、焊接压板、压膜板、红外线灯管和紧固件；所述焊接移动板通过滑轨可滑动的设置在机架上方；所述焊接移动板上设有多个紧固件；所述焊接移动板下方设有通过焊接气缸上下升降的焊接压板；所述焊接压板下方设有压模板；所述压模板上设有多个固定块；所述固定块上设有红外线灯管。\n[0006] 优选的，所述紧固件为四个锁紧螺钉。\n[0007] 由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：\n[0008] 本发明方案的一种红外线中空板搭接焊接机用焊接装置，使用时，通过用红外线灯管产生的红外线光波来给压膜板进行升温，其升温速度快，焊接温度，且焊接的稳定性得到增强，提高了生产效率，降低了生产成本。\n附图说明\n[0009] 下面结合附图对本发明技术方案作进一步说明：\n[0010] 附图1为本发明红外线中空板搭接焊接机用焊接装置的立体结构示意图；\n[0011] 附图2为附图1中A的局部放大图；\n[0012] 附图3为本发明红外线中空板搭接焊接机用焊接装置的另一视角的立体结构示意图；\n[0013] 其中：1、焊接移动板；2、滑轨；3、焊接气缸；4、焊接压板； 5、压模板；6、固定块；7、红外线灯管;8、紧固件；9、机架。\n具体实施方式\n[0014] 下面结合附图来说明本发明。\n[0015] 如附图1-3所示的本发明所述的一种红外线中空板搭接焊接机用焊接装置,包括焊接移动板1、滑轨2、焊接气缸3、紧固件8、焊接压板4、压膜板5、固定块6和红外线灯管7；所述焊接移动板1通过滑轨2可滑动的设置在机架9上方；所述焊接移动板1上设有多个紧固件\n8；所述焊接移动板1下方设有通过焊接气缸3上下升降的焊接压板4；所述焊接压板4下方设有压模板5；所述压模板5上设有多个固定块6；所述固定块6上设有红外线灯管7;所述紧固件8为四个锁紧螺钉。\n[0016] 如附图1-3所示的本发明所述的一种红外线中空板搭接焊接机用焊接装置,开始使用时，焊接移动板通过滑轨滑动到中空板焊接处的上方，然后把紧固件锁紧，使得焊接移动板固定住，接着红外线灯管通电，使其产生红外线光波，让压膜板迅速升温，接着打开焊接气缸，使得焊接压板往下移动，让升温后的压膜板对中空板的翻折处进行焊接，焊接完成后，焊接移动板回到原来的位置。\n[0017] 上述的红外线中空板搭接焊接机用焊接装置，其紧固件为四个锁紧螺钉时，其使用效果最佳。\n[0018] 本发明的红外线中空板搭接焊接机用焊接装置，通过用红外线灯管产生的红外线光波来给压膜板进行升温，其升温速度快，焊接温度，且焊接的稳定性得到增强，提高了生产效率，降低了生产成本。\n[0019] 上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。