一种拼接式地暖模块

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201720854406.5
IPC分类号：E04F15/02;E04F15/18;F24D15/02
申请日期：
2017-07-14
申请人：
苏州灵均暖通科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种拼接式地暖模块
申请号	CN201720854406.5	申请日期	2017-07-14
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	E04F15/02 ? IPC结构图谱： E 固定建筑物 E0 建筑 E04 建筑物 E04F 建筑物的装修工程，例如，楼梯，楼面（窗、门入E06B） E04F15/00 楼面（楼梯踏板入E04F 11/104；不专门用于楼面的覆盖层入E04F 13/00；缘饰，踢脚板入E04F 19/02；鞋底刮泥格栅入A47L 23/24；用类似筑路材料制作的入E01C；基地板或毛地板入E04B 5/00）〔6〕 E04F15/02 由若干类似构件组成的地面或地板层（用编织品制作的入E04F 15/16）	IPC分类号	E;0;4;F;1;5;/;0;2;;;E;0;4;F;1;5;/;1;8;;;F;2;4;D;1;5;/;0;2查看分类表>
申请人	苏州灵均暖通科技有限公司	申请人地址	江苏省苏州市太仓市浮桥镇丁泾村变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州灵均暖通科技有限公司	当前权利人	苏州灵均暖通科技有限公司
发明人	金永其
代理机构	苏州市方略专利代理事务所（普通合伙）	代理人	刘燕娇

摘要

本实用新型涉及地暖技术领域，具体涉及一种拼接式地暖模块。本实用新型的拼接式地暖模块，结构设置新颖合理，上保温防护层、下保温防护层和中间层的设置提高了整体的结构强度，第一储热材料和第二储热材料的设置，通过混合储热材料的设置提高了储热强度，第一空腔和第二空腔结构的设置降低了地暖模块的重量的同时还提高了降噪效果，插接头、插槽、凸齿、齿槽、导条和导槽的设置提高了插接牢合度的同时也方便插接，安装及其方便快捷。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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