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用于在衬底之上涂覆光致抗蚀剂的方法和装置

发明专利有效专利

申请号：
CN202110017143.3
IPC分类号：G03F7/16
申请日期：
2021-01-07
申请人：
台湾积体电路制造股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	用于在衬底之上涂覆光致抗蚀剂的方法和装置
申请号	CN202110017143.3	申请日期	2021-01-07
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-07-23	公开/公告号	CN113156769A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G03F7/16 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G03 摄影术；电影术；利用了光波以外其他波的类似技术；电记录术；全息摄影术〔4〕 G03F 图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备（照相排版装置入B41B；为摄影用的感光材料或处理入G03C；电记录、感光层或处理入G03G） G03F7/00 图纹面，例如，印刷表面的照相制版如光刻工艺；图纹面照相制版用的材料，如：含光致抗蚀剂的材料；图纹面照相制版的专用设备（用于特殊工艺的光致抗蚀剂结构见相关的位置，例如，B44C，H01L，例如，H01L 21/00，H05K）〔3，5〕 G03F7/16 涂层处理及其设备（用于基底材料涂层一般入B05；用于摄影目的而施加到基底上的感光成分入G03C 1/74）	IPC分类号	G;0;3;F;7;/;1;6查看分类表>
申请人	台湾积体电路制造股份有限公司	申请人地址	中国台湾新竹市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	台湾积体电路制造股份有限公司	当前权利人	台湾积体电路制造股份有限公司
发明人	冯东鸿;李蕙君;江胜文;王士哲
代理机构	北京东方亿思知识产权代理有限责任公司	代理人	杨佳婧

摘要

本申请涉及用于在衬底之上涂覆光致抗蚀剂的方法和装置。在一种在晶圆之上涂覆光致抗蚀剂的方法中，在旋转晶圆时开始从喷嘴在晶圆之上分配光致抗蚀剂，并在旋转晶圆时停止分配光致抗蚀剂。在开始分配光致抗蚀剂之后并且停止分配光致抗蚀剂之前，改变晶圆旋转速度至少4次。在分配期间，保持喷嘴的臂可水平移动。喷嘴的尖端可位于距晶圆的2.5mm至3.5mm的高度处。

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