芯片及半导体激光器

发明专利有效专利

申请号：
CN202210838858.X
IPC分类号：H01S5/042;H01S5/22
申请日期：
2022-07-18
申请人：
度亘激光技术（苏州）有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	芯片及半导体激光器
申请号	CN202210838858.X	申请日期	2022-07-18
法律状态	实质审查	申报国家	暂无
公开/公告日	2022-09-02	公开/公告号	CN115000805A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01S5/042 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01S 利用受激发射的器件 H01S5/00 半导体激光器〔7〕 H01S5/04 激励的方法或装置，例如泵激励（H01S 5/06优先）〔7〕 H01S5/042 电激励〔7〕	IPC分类号	H;0;1;S;5;/;0;4;2;;;H;0;1;S;5;/;2;2查看分类表>
申请人	度亘激光技术（苏州）有限公司	申请人地址	江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号西北区20幢215、217室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	度亘激光技术（苏州）有限公司	当前权利人	度亘激光技术（苏州）有限公司
发明人	杨国文;唐松;惠利省
代理机构	北京超凡宏宇专利代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	杨萌

摘要

本发明提供了一种芯片及半导体激光器，涉及激光器的技术领域，芯片包括主体，所述主体的上表面设置有脊结构，所述主体具有沿前后方向间隔设置的第一腔面和第二腔面，所述第一腔面为出光腔面；由后向前，所述脊结构具有依次且间隔设置的激光区域和透明区域，所述脊结构的上表面具有与激光区域对应的第一电极结构以及与透明区域对应的第二电极结构；沿左右方向，所述第二电极结构包括间隔设置的两个第二侧边，所述脊结构包括间隔设置的两个第三侧边；且两个所述第二侧边分别与其相近的第三侧边之间均具有间隙。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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