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一种具有温度感知功能的无源超高频RFID标签芯片

发明专利有效专利

申请号：
CN201310692338.3
IPC分类号：G06K19/077;G01K7/00
申请日期：
2013-12-13
申请人：
电子科技大学;无锡成电科大科技发展有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种具有温度感知功能的无源超高频RFID标签芯片
申请号	CN201310692338.3	申请日期	2013-12-13
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2014-04-02	公开/公告号	CN103699927A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G06K19/077 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G06 计算；推算；计数 G06K 数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理（印刷本身入B41J） G06K19/00 连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记 G06K19/06 按数字标记的种类区分的，例如，形状、性质、代码 G06K19/067 带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体，例如，信用卡或识别卡（采用编码卡授权来自电话机的呼叫入H04M 1/675）〔5〕 G06K19/07 带有集成电路芯片〔5〕 G06K19/077 结构的细节，例如，在该载体中电路的装配〔5〕	IPC分类号	G;0;6;K;1;9;/;0;7;7;;;G;0;1;K;7;/;0;0查看分类表>
申请人	电子科技大学;无锡成电科大科技发展有限公司	申请人地址	四川省成都市西源大道2006号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	四川电子科技大学教育发展基金会	当前权利人	四川电子科技大学教育发展基金会
发明人	文光俊;刘佳欣;谢良波;王耀
代理机构	北京中恒高博知识产权代理有限公司	代理人	姜万林

摘要

本发明公开了一种具有温度感知功能的无源超高频RFID标签芯片，包括射频前端、模拟前端、数字基带电路和存储器温度传感器。本发明所述具有温度感知功能的无源超高频RFID标签芯片，可以克服现有技术中体积大、功耗大和成功高等缺陷，以实现体积小、功耗小和成本低的优点。

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