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阵列基板的制作方法、阵列基板及显示装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201810690029.5
  • IPC分类号:H01L27/12
  • 申请日期:
    2018-06-28
  • 申请人:
    京东方科技集团股份有限公司
著录项信息
专利名称阵列基板的制作方法、阵列基板及显示装置
申请号CN201810690029.5申请日期2018-06-28
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2018-11-23公开/公告号CN108878449A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L27/12IPC分类号H;0;1;L;2;7;/;1;2查看分类表>
申请人京东方科技集团股份有限公司申请人地址
北京市朝阳区酒仙桥路10号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人京东方科技集团股份有限公司当前权利人京东方科技集团股份有限公司
发明人宋振;王国英
代理机构北京中博世达专利商标代理有限公司代理人申健
摘要
本公开公开一种阵列基板的制作方法、阵列基板及显示装置,涉及显示技术领域,用于简化阵列基板的制作工艺。该阵列基板的制作方法包括:在衬底基板上依次形成遮光层和缓冲层;在缓冲层上形成有源层,并在有源层中形成第一过孔;在有源层上形成层间介质层;通过一次构图工艺,在层间介质层中对应第一过孔的位置形成第二过孔,并在缓冲层中对应第一过孔的位置形成第三过孔;在层间介质层上形成源/漏电极层,使源/漏电极层依次通过第二过孔、第一过孔及第三过孔与遮光层电连接。本公开提供的阵列基板的制作方法、阵列基板及显示装置用于采用顶栅型薄膜晶体管制作的阵列基板。

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