利用对称气体喷射的颗粒去除装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201980070483.3
IPC分类号：H01L21/67;H01L21/02
申请日期：
2019-10-24
申请人：
金镇浩

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著录项信息

专利名称	利用对称气体喷射的颗粒去除装置
申请号	CN201980070483.3	申请日期	2019-10-24
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-06-18	公开/公告号	CN112997287A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/67 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;7;;;H;0;1;L;2;1;/;0;2查看分类表>
申请人	金镇浩	申请人地址	韩国京畿道变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	金镇浩	当前权利人	金镇浩
发明人	金镇浩
代理机构	北京路浩知识产权代理有限公司	代理人	李新娜;安玉

摘要

本发明提供一种利用对称气体喷射的颗粒去除装置，其包括：套壳，具有内部空间；气体喷射部，在套壳一侧形成有多个气体喷嘴，多个气体喷嘴对称配置而与对象物隔开配置，向对象物喷射气体，去除对象物表面的颗粒；以及回收部，在套壳的另一侧连接有回收管而引入形成，通过回收管回收从对象物分离的颗粒。根据本发明，具有气体喷嘴在彼此对称方向上进行喷射，从而防止从对象物表面分离的颗粒的扩散，而且对象物不发生污染，可以对颗粒进行准确的回收、检测以及计数的效果。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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