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LED封装支架片体

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201320799019.8
  • IPC分类号:H01L33/48;H01L33/60
  • 申请日期:
    2013-12-05
  • 申请人:
    深圳市斯迈得光电子有限公司
著录项信息
专利名称LED封装支架片体
申请号CN201320799019.8申请日期2013-12-05
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L33/48IPC分类号H;0;1;L;3;3;/;4;8;;;H;0;1;L;3;3;/;6;0查看分类表>
申请人深圳市斯迈得光电子有限公司申请人地址
广东省深圳市宝安区石岩街道松白路中运泰科技工业厂区厂房6栋8、9楼、综合楼九栋1楼 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳市斯迈得半导体有限公司当前权利人深圳市斯迈得半导体有限公司
发明人柳欢;程志坚
代理机构暂无代理人暂无
摘要
LED封装支架片体,涉及LED封装技术领域,上料带和下料带的内沿各自设有正导线架和负导线架,正导线架和负导线架一端的一侧各自设有正条形延伸部和负条形延伸部,且上料带、正导线架和正条形延伸部为一体式结构,下料带、负导线架和负条形延伸部为一体式结构,正导线架和负导线架的另一端各自设有与外部电连接的正外连接部和负外连接部,绝缘基座将正条形延伸部和负条形延伸部包裹在一起,其中负条形延伸部的末端露于绝缘基座外,在负条形延伸部的末端设有和LED芯片电连接的负内连接端。它没有塑料反射杯结构,封装的LED器件在长期应用过程中光通量下降速度慢,光通量更加稳定,且发光角度为180度,可以满足更大的发光角度需求。

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