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倒装片安装体和倒装片安装方法及倒装片安装装置

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200680010504.5
  • IPC分类号:H01L21/60
  • 申请日期:
    2006-03-14
  • 申请人:
    松下电器产业株式会社
著录项信息
专利名称倒装片安装体和倒装片安装方法及倒装片安装装置
申请号CN200680010504.5申请日期2006-03-14
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2008-03-26公开/公告号CN101151723
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/60IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;0查看分类表>
申请人松下电器产业株式会社申请人地址
日本大阪府 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人松下电器产业株式会社当前权利人松下电器产业株式会社
发明人中谷诚一;北江孝史;山下嘉久;一柳贵志;辛岛靖治
代理机构永新专利商标代理有限公司代理人胡建新
摘要
本发明的倒装片安装体,包括:电路基板(213),具有多个连接端子(211);半导体芯片(206),具有与连接端子(211)相对配置的多个电极端子(207);箱形状的多孔片(205),设在半导体芯片(206)的电极端子(207)的形成面的相反侧,在半导体芯片(206)的外周边向电极端子(207)的形成面侧弯折,并抵接在电路基板(213)上;电路基板(213)的连接端子(211)与半导体芯片(206)的电极端子(207)通过焊料层(215)电连接,并且电路基板(213)与半导体芯片(206)由树脂(217)固定。由此,可以提供能够将半导体芯片安装到电路基板上的、生产性及可靠性良好的倒装片安装体和其安装方法及其安装装置。

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