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具有改进的热阻的电子芯片器件和相关制造工艺

发明专利有效专利

申请号：
CN201680023557.4
IPC分类号：H01L23/367;H01L23/433;H01L25/065;H01L23/49;H01L21/60;H01L23/13
申请日期：
2016-03-22
申请人：
3D加公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	具有改进的热阻的电子芯片器件和相关制造工艺
申请号	CN201680023557.4	申请日期	2016-03-22
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2018-09-04	公开/公告号	CN108496248A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/367 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/34 冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置〔2，5〕 H01L23/36 为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器〔2〕 H01L23/367 为便于冷却的器件造型〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;3;6;7;;;H;0;1;L;2;3;/;4;3;3;;;H;0;1;L;2;5;/;0;6;5;;;H;0;1;L;2;3;/;4;9;;;H;0;1;L;2;1;/;6;0;;;H;0;1;L;2;3;/;1;3查看分类表>
申请人	3D加公司	申请人地址	法国伊夫林变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	3D加公司	当前权利人	3D加公司
发明人	C·瓦尔
代理机构	永新专利商标代理有限公司	代理人	李隆涛

摘要

带有改进的热阻的电子芯片(31、51、72)器件(30、50)包括：带有电互连联接件(33、55、74)的至少一个电连接焊盘(32、54、73)；放置在芯片一侧的至少一个散热焊盘(34、61、76)；至少一个传热元件(36、59、70)；以及在散热焊盘(34、61、76)和传热元件(36、59、70)之间的至少一个热联接件(35、57、75)。

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