一种塑料局部电镀制成的天线移相器

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201920115004.2
IPC分类号：H01P1/18;H01Q3/34
申请日期：
2019-01-23
申请人：
广东通宇通讯股份有限公司

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著录项信息

专利名称	一种塑料局部电镀制成的天线移相器
申请号	CN201920115004.2	申请日期	2019-01-23
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01P1/18 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01P 波导；谐振器、传输线或其他波导型器件（工作在光频的入G02B） H01P1/00 辅助器件（波导型耦合器件入H01P 5/00） H01P1/18 移相器（H01P 1/165优先）〔2〕	IPC分类号	H;0;1;P;1;/;1;8;;;H;0;1;Q;3;/;3;4查看分类表>
申请人	广东通宇通讯股份有限公司	申请人地址	广东省中山市火炬开发区东镇东二路1号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	广东通宇通讯股份有限公司	当前权利人	广东通宇通讯股份有限公司
发明人	朱艳青;许丹
代理机构	洛阳公信知识产权事务所（普通合伙）	代理人	孙笑飞

摘要

一种塑料局部电镀制成的天线移相器,包括PCB板，所述的PCB板两侧各设置有一个局部电镀耦合移相块，每个局部电镀耦合移相块设置有卡扣和卡扣孔，其中一个局部电镀耦合移相块的每个卡扣均贯穿PCB板后通过另一个局部电镀耦合移相块上开设的卡扣孔穿出，卡扣自卡扣孔中穿出的一端上安装有金属压片，通过金属压片限制卡扣脱离卡扣孔以实现局部电镀耦合移相块固定在PCB板两侧。本实用新型通过塑料局部电镀的方式实现了耦合线路和塑料件的一体化，减少了PCB移相器的零件数量，简化移相器结构，减少了因为多个部件安装过程中造成的误差，从而提高了移相器精度，同时通过卡扣和卡扣孔配合再用金属压片实现固定安装，安装方便快捷。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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