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三维电子电路装置

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200780030160.9
  • IPC分类号:H05K1/14
  • 申请日期:
    2007-08-10
  • 申请人:
    松下电器产业株式会社
著录项信息
专利名称三维电子电路装置
申请号CN200780030160.9申请日期2007-08-10
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2009-08-05公开/公告号CN101502189
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K1/14IPC分类号H;0;5;K;1;/;1;4查看分类表>
申请人松下电器产业株式会社申请人地址
日本大阪府 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人松下电器产业株式会社当前权利人松下电器产业株式会社
发明人五闲学;中桥昭久;广濑贵之;河西阳子;反田耕一
代理机构上海专利商标事务所有限公司代理人侯颖媖
摘要
提供一种能够实现高密度/高性能安装、容易对各构成要素进行检查和修复、并且能够提高电连接性的三维电子电路装置,该装置的特征在于,使第一电路基板(101)和第二电路基板(102)相对而并列配置,利用具有布线材料(103)和热固化性的各向异性导电片(107)的连接构件(10a~10d),互相连接第一电路基板(101)的外周边部和第二电路基板(102)的外周边部,从而进行电连接。

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