一种单指向咪的腔体结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201821761061.X
IPC分类号：H04R1/10
申请日期：
2018-10-29
申请人：
声电电子科技（惠州）有限公司

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著录项信息

专利名称	一种单指向咪的腔体结构
申请号	CN201821761061.X	申请日期	2018-10-29
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H04R1/10 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H04 电通信技术 H04R 扬声器、传声器、唱机拾音器或其他声—机电传感器；助听器；扩音系统（产生的声音和频率与电流频率无关的入G10K）〔6〕 H04R1/00 传感器的零部件（振膜入H04R 7/00；以传感器的性质为特征的见H04R 9/00至H04R 23/00的有关大组；专用于电话设备的托架入H04M 1/02） H04R1/10 受话器口；其所用的附件	IPC分类号	H;0;4;R;1;/;1;0查看分类表>
申请人	声电电子科技（惠州）有限公司	申请人地址	广东省惠州市大亚湾响水河（易力声公司厂房）变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	声电电子科技（惠州）有限公司	当前权利人	声电电子科技（惠州）有限公司
发明人	袁智杰;贾学军;李亦照;曾源
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型属于带单指向咪的耳机技术领域且公开了一种单指向咪的腔体结构，包括咪杆、咪上壳、软胶管上、软胶管下和咪下壳,所述咪杆的一端伸出咪线，所述咪线通过软胶管上的过线孔且用胶水密封后和单指向咪的背面连接，所述单指向咪的背面一侧设有咪后腔，所述咪后腔由软胶管上和单指向咪包围形成，所述咪后腔的下部设有咪上壳进气孔。本实用新型通过腔体采用模具成型的等容软胶管上和软胶管下，将单指向电容咪头加在软胶管上和软胶管下之间，并用胶水将软胶管上和软胶管下粘接密封的方式来实现咪的前后腔体等容积，进而可实现单指向咪功能曲线的一致性较好。

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