芝麻酥的制备方法及所制得的芝麻酥

发明专利无效专利

申请号：
CN201410831787.6
IPC分类号：A23G3/48
申请日期：
2014-12-29
申请人：
文吉道

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著录项信息

专利名称	芝麻酥的制备方法及所制得的芝麻酥
申请号	CN201410831787.6	申请日期	2014-12-29
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2015-03-25	公开/公告号	CN104431261A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	A23G3/48 ? IPC结构图谱： A 人类生活必需 A2 食品；烟草 A23 其他类不包含的食品或食料；及其处理 A23G 可可；可可制品，例如巧克力；可可或可可制品的代用品；糖食；口香糖；冰淇淋；其制备〔1，8〕 A23G3/00 糖果蜜饯；糖食；杏仁酥糖；涂层或夹心制品（口香糖入A23G4/00）〔1，8〕 A23G3/34 糖果蜜饯；糖食或杏仁酥糖；其制备方法〔8〕 A23G3/36 以成分为特征〔8〕 A23G3/48 含植物或其部分，例如水果、种子、提取物（含树胶的入A23G 3/42）〔8〕	IPC分类号	A;2;3;G;3;/;4;8查看分类表>
申请人	文吉道	申请人地址	北京市东城区炮局胡同56号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	文吉道	当前权利人	文吉道
发明人	文吉道
代理机构	石家庄国为知识产权事务所	代理人	李荣文

摘要

本发明公开了一种芝麻酥的制备方法及所制得的芝麻酥，涉及食品制备技术领域。包括下述步骤：将白芝麻在140-160℃炒至焦黄；将炒好的白芝麻与面粉按42-50：8-10重量比例混合并二次粉粹，140-160℃加热30-50分后，保持110-130℃待用；将白砂糖、麦芽糖熬至150-170℃出锅，冷却到70-90℃，手工拔糖15-20分至糖发白发虚；拔好的糖置于110-130℃芝麻面中，对折拔丝折拔6～11次，之后按压成形；各原料按重量百分比计为：白芝麻42-50%、面粉8-10%、白砂糖29-36%，麦芽糖11-14%。本发明为手工制作，不添加油和水，原料简单，制得的芝麻酥酥脆可口，营养易吸收。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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