一种红外线信号转发装置及电子设备

1.一种红外线信号转发装置，其特征在于，包括：
用于接收红外线信号的接收模块，所述红外线信号用于控制一电子设备； 用于对所述接收模块接收的红外线信号进行混频处理的处理模块，所述处理模块与所述接收模块连接；
用于将所述处理模块混频处理后的红外线信号发送至所述电子设备的发送模块，所述发送模块与所述处理模块连接。
2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述接收模块包括：
用于接收红外线信号的接收单元；
用于将接收的红外线信号传输至所述处理模块的传输单元；
用于向所述处理模块提供第一电压的电源单元。
3.如权利要求2所述的装置，其特征在于，所述处理模块包括：
用于将所述接收模块接收的红外线信号进行反相处理的反相单元；
用于产生一预设占空比载波频率的载波产生单元；
用于对所述反相单元处理后的红外线信号与所述载波单元产生的载波进行混频处理的混频单元，所述混频单元分别与所述反相单元和载波产生单元连接； 用于将所述混频单元处理后的混频信号驱动至所述发送模块的驱动单元，所述驱动单元分别与所述混频单元和发送模块连接。
4.如权利要求3所述的装置，其特征在于，所述反相单元包括：
第一晶体管，所述第一晶体管的第一极与所述电源单元、混频单元连接，所述第一晶体管的基极与所述传输单元连接，所述第一晶体管的第二极与第一电平信号输入端连接。
5.如权利要求4所述的装置，其特征在于，所述第一晶体管为N型晶体管，所述第一晶体管的第一极为集电极，所述第一晶体管的第二极为发射极。
6.如权利要求4所述的装置，其特征在于，所述载波产生单元为PICN12F510型芯片，所述混频单元为SN74LVC1G132型芯片，其中：
所述载波产生单元的第一脚与所述电源单元连接，所述载波产生单元的第 六脚与所述混频单元连接；
所述混频单元的第一脚与所述第一晶体管的集电极连接，所述混频单元的第二脚与所述载波产生单元连接，所述混频单元的第三角与所述第一电平信号输入端连接，所述混频单元的第四脚与所述驱动单元连接，所述混频单元的第五脚与所述电源单元连接。
7.如权利要求6所述的装置，其特征在于，所述驱动单元包括：
第二晶体管，所述第二晶体管的第一极与所述发送模块连接，所述第二晶体管的基极与所述混频单元连接，所述第二晶体管的第二极与所述电源单元连接。
8.如权利要求7所述的装置，其特征在于，所述第二晶体管为P型晶体管，所述第二晶体管的第一极为集电极，所述第二晶体管的第二极为发射极。
9.如权利要求7所述的装置，其特征在于，所述第一电压为5V电压；
所述第一电平信号输入端与地连接。
10.如权利要求1所述的装置，其特征在于，还包括：
识别模块，用于识别确定所述接收模块接收的红外线信号所控制的电子设备； 所述发送模块，还用于将所述处理模块处理后的红外线信号发送至所述识别模块确定的电子设备中。
11.如权利要求1或10所述的装置，其特征在于，所述发送模块还包括： 转换单元，用于将所述处理模块处理后的红外线信号，转换为其他类型信号，所述其他类型信号包括蓝牙信号、无线保真信号、局域网信号、移动互联网信号。
12.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至11任一项所述的红外线信号转发装置。

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