一种适用于5G设备芯片封装用底部填充胶及其制备方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202011569879.3
IPC分类号：C09J163/02;C09J11/04;C08G59/24;C08G59/50;H01L23/29;H01L23/373
申请日期：
2020-12-26
申请人：
深圳市荣昌科技有限公司

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专利名称	一种适用于5G设备芯片封装用底部填充胶及其制备方法
申请号	CN202011569879.3	申请日期	2020-12-26
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-07-16	公开/公告号	CN113122172A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C09J163/02 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C09 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用 C09J 黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用（外科黏合剂入A61L 24/00；在层状产品中用作黏合剂的基于未指明的有机高分子化合物的黏合剂入B32B；使用黏合剂或热熔黏合剂在织物或具有可变形表面的类似物料或物件上贴标签，分别入B65C 5/02，B65C 5/04；动物胶或明胶的制备入C09H ；带黏性的标签、签条或类似识别指示装置入G09F 3/10）〔5〕 C09J163/00 基于环氧树脂的黏合剂；基于环氧树脂衍生物的黏合剂〔5〕 C09J163/02 双酚的聚缩水甘油醚类〔5〕	IPC分类号	C;0;9;J;1;6;3;/;0;2;;;C;0;9;J;1;1;/;0;4;;;C;0;8;G;5;9;/;2;4;;;C;0;8;G;5;9;/;5;0;;;H;0;1;L;2;3;/;2;9;;;H;0;1;L;2;3;/;3;7;3查看分类表>
申请人	深圳市荣昌科技有限公司	申请人地址	广东省深圳市光明新区公明办事处合水口社区第五工业区第二栋变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市荣昌科技有限公司	当前权利人	深圳市荣昌科技有限公司
发明人	李松华;赵赛赛
代理机构	深圳市百瑞专利商标事务所（普通合伙）	代理人	杨大庆

摘要

本发明公开了一种适合5G设备芯片封装用的低介电、高导热底部填充胶及其制备方法，采用低分子量萘酚改性环氧树脂与常规环氧树脂进行共混改性，再依次加入固化剂、导热填料、增韧剂、硅烷偶联剂，再充分混合均匀，真空脱泡处理后，得到底部填充胶。本发明以共混改性环氧树脂中引入的萘基基团和固化剂中引入的苯基，具有较高的摩尔体积V值，同时固化剂中的环己基也具有较低的摩尔极化度P值，可显著降低填充胶的介电常数。本发明采用球形石墨和空心玻璃微珠的混合导热填料能极大改善填充胶的导热性能。能很好的满足目前大功率、高频段5G通讯对设备封装材料的严苛要求。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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