多层电路板的制作方法

发明专利有效专利

申请号：
CN200710203418.2
IPC分类号：H05K3/46
申请日期：
2007-12-26
申请人：
富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	多层电路板的制作方法
申请号	CN200710203418.2	申请日期	2007-12-26
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2009-07-01	公开/公告号	CN101472405
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/46 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/46 多层电路的制造〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;4;6查看分类表>
申请人	富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区松岗街道燕川燕罗路变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	富葵精密组件（深圳）有限公司,鹏鼎科技股份有限公司,鹏鼎控股（深圳）股份有限公司	当前权利人	富葵精密组件（深圳）有限公司,鹏鼎科技股份有限公司,鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
发明人	王成文;任琳;林承贤
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明涉及一种多层电路板的制作方法。所述方法包括：步骤一、提供电路板内层，所述电路板内层包括分别位于其相对两表面的铜层；步骤二、将所述两铜层分别制作成两线路，所述各线路中形成有靶点，其中一线路中的靶点与另一线路中的靶点至少存在一组靶点相对应；步骤三、压合外层覆铜层压板，所述外层覆铜层压板包括铜层；步骤四、以所述至少一组相对应的靶点分别定义的基准点的连线中心点作为基准将步骤三中压合的外层覆铜层压板的铜层制作线路。所述方法可以提高多层电路板层间对位精度。

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