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可变电容模块及匹配电路模块

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201080013573.8
  • IPC分类号:H01G5/40;H01G5/16;H01P1/00;H03H7/38
  • 申请日期:
    2010-03-25
  • 申请人:
    株式会社村田制作所
著录项信息
专利名称可变电容模块及匹配电路模块
申请号CN201080013573.8申请日期2010-03-25
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2012-02-15公开/公告号CN102356440A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01G5/40IPC分类号H;0;1;G;5;/;4;0;;;H;0;1;G;5;/;1;6;;;H;0;1;P;1;/;0;0;;;H;0;3;H;7;/;3;8查看分类表>
申请人株式会社村田制作所申请人地址
日本京都府 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人株式会社村田制作所当前权利人株式会社村田制作所
发明人永井智浩;利根川谦;原田哲郎
代理机构上海专利商标事务所有限公司代理人张鑫
摘要
本发明便宜地实现小型的可变电容模块,所述可变电容模块能可靠且便宜地实现所需要的各种可变电容范围。可变电容电路(11)包括可变电容元件(Cv3)、以及固定电容元件(Ce1、Ce2)。将可变电容元件(Cv3)与固定电容元件(Ce1)进行串联连接,将该串联电路与固定电容元件(Ce2)进行并联连接。由此,可变电容电路的合成电容量的范围以固定电容元件(Ce2)的电容量为基准,利用可变电容元件(Cv3)与固定电容元件(Ce1)的合成电容量来给出电容量的间距宽ΔC。此时,固定电容元件(Ce1、Ce2)由层叠基板的内层平板电极来实现,可变电容元件(Cv3)由安装于层叠基板的上表面的MEMS元件来实现。

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