具有无凸块的叠片互连层的微电子组件和其制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN01820713.8
IPC分类号：H01L23/538;H01L23/36;H01L23/498;H01L21/68;H01L21/60
申请日期：
2001-11-15
申请人：
英特尔公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	具有无凸块的叠片互连层的微电子组件和其制造方法
申请号	CN01820713.8	申请日期	2001-11-15
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2004-11-03	公开/公告号	CN1543675
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/538 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/52 用于在处于工作中的器件内部从一个组件向另一个组件通电的装置〔2〕 H01L23/538 制作在绝缘衬底上或内的多个半导体芯片间的互连结构〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;5;3;8;;;H;0;1;L;2;3;/;3;6;;;H;0;1;L;2;3;/;4;9;8;;;H;0;1;L;2;1;/;6;8;;;H;0;1;L;2;1;/;6;0查看分类表>
申请人	英特尔公司	申请人地址	美国加利福尼亚州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	英特尔公司	当前权利人	英特尔公司
发明人	P·H·韦默;S·N·托勒
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	章社杲

摘要

公开了一种微电子器件制造技术，可将至少一个微电子芯片设置在微电子组件芯部至少一个开口中，并用封装材料将微电子芯片组/单个片固定在开口中；还可无需微电子组件芯部将至少一个微电子芯片封装在封装材料中，或固定至少一个微电子芯片到散热器中至少一个开口内。然后电介质材料和导电迹线组成的叠片互连条连接微电子芯片组/单个片到封装材料、微电子组件芯部及散热器中至少一个上，形成微电子器件。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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