印刷电路板的外形加工方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200810028527.X
IPC分类号：B23P17/00;B26F1/38;B23C3/12;H05K3/00
申请日期：
2008-05-30
申请人：
汕头超声印制板公司;深圳市金洲精工科技股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	印刷电路板的外形加工方法
申请号	CN200810028527.X	申请日期	2008-05-30
法律状态	权利终止	申报国家	暂无
公开/公告日	2008-10-15	公开/公告号	CN101284351
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23P17/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23P 金属的其他加工；组合加工；万能机床（仿形加工或控制装置入B23Q） B23P17/00 不包含在其他单独小类或本小类另外一组的金属加工工艺	IPC分类号	B;2;3;P;1;7;/;0;0;;;B;2;6;F;1;/;3;8;;;B;2;3;C;3;/;1;2;;;H;0;5;K;3;/;0;0查看分类表>
申请人	汕头超声印制板公司;深圳市金洲精工科技股份有限公司	申请人地址	广东省汕头市龙湖区万吉工业区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	汕头超声印制板公司,深圳市金洲精工科技股份有限公司	当前权利人	汕头超声印制板公司,深圳市金洲精工科技股份有限公司
发明人	黄志东;罗晓帆;陈汉真;陈振武;陈汉泉;王剑
代理机构	汕头市潮睿专利事务有限公司	代理人	俞诗永

摘要

一种印刷电路板的外形加工方法，依次包括以下步骤：(1)采用冲板工艺对印刷电路板板件进行外形加工，即利用冲板模具去除印刷电路板板件上一部分多余的材料，使符合实际要求的印刷电路板板件轮廓线的外侧留有余边；(2)采用铣板工艺对印刷电路板板件进行外形加工，即利用铣刀切割印刷电路板板件，去除余边，从而获得具有所需外形的印刷电路板板件。优选步骤(1)中，余边宽度均匀。本发明加工速度较快，生产效率高，且加工精度高，产品质量好，并且能够适用于各种材料制成的印刷电路板。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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