用于制造电路板的衬底和具有所述衬底的智能标签的方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200410082698.2
IPC分类号：H05K3/20;H05K3/00;H05K1/09;H05K1/03;H05K1/11;H05K1/18
申请日期：
2004-09-27
申请人：
三星TECHWIN株式会社

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法律信息

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著录项信息

专利名称	用于制造电路板的衬底和具有所述衬底的智能标签的方法
申请号	CN200410082698.2	申请日期	2004-09-27
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2005-05-25	公开/公告号	CN1620227
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/10 其中将导电材料按照形成所要求的导电图案的方式敷至绝缘支承物上的 H05K3/20 通过附加预制导体图形的	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;2;0;;;H;0;5;K;3;/;0;0;;;H;0;5;K;1;/;0;9;;;H;0;5;K;1;/;0;3;;;H;0;5;K;1;/;1;1;;;H;0;5;K;1;/;1;8查看分类表>
申请人	三星TECHWIN株式会社	申请人地址	韩国庆尚南道变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	三星TECHWIN株式会社	当前权利人	三星TECHWIN株式会社
发明人	赵世勋
代理机构	中国国际贸易促进委员会专利商标事务所	代理人	李德山

摘要

提供一种用于制造电路板的衬底的方法和使用所述衬底的智能标签。所述方法包括在由绝缘材料制成的衬底的至少一个表面内形成具有预定深度和图案的槽，在所述槽内填充导电材料，以及通过硬化填充所述槽的导电材料形成电路图案。首先，由于不需要复杂的处理来形成天线图案，并涂覆和硬化绝缘膏以及涂覆和硬化导电材料，以便使正端和天线图案相连，制造衬底的方法被简化了。其次，由于不需要昂贵的材料，可以减少制造成本。可以使用具有良好导电性的膏而不使用含有大量的用于印刷的添加剂的专用导电材料制造衬底。第三，由于使用模子制造电路衬底，可以大规模生产智能标签。由于不使用含有大量的用于印刷的添加剂的专用导电材料，不需要增加天线宽度。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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