一种电动汽车用压接式可控硅芯片

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202120564716.X
IPC分类号：H01L23/32;H01L23/04;H01L23/48
申请日期：
2021-03-19
申请人：
深圳市嘉兴南电科技有限公司

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专利名称	一种电动汽车用压接式可控硅芯片
申请号	CN202120564716.X	申请日期	2021-03-19
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/32 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/32 用于支承处于工作中的完整器件的支座，即可拆卸的夹紧装置（H01L 23/40优先）〔2，5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;3;2;;;H;0;1;L;2;3;/;0;4;;;H;0;1;L;2;3;/;4;8查看分类表>
申请人	深圳市嘉兴南电科技有限公司	申请人地址	广东省深圳市福田区华强北街道华航社区华强北路1019号华强广场B、C、D座6层H6E017-030 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市嘉兴南电科技有限公司	当前权利人	深圳市嘉兴南电科技有限公司
发明人	朱文豪
代理机构	深圳市恒程创新知识产权代理有限公司	代理人	苗广冬

摘要

本实用新型属于可控硅芯片技术领域，尤其涉及一种电动汽车用压接式可控硅芯片，包括芯片外壳、可控硅芯片、和保护机构，保护机构的顶部固定安装有硅橡胶，硅橡胶的正面顶部开设有通孔，壳体的底部固定安装有电极引脚。该电动汽车用压接式可控硅芯片，在压接芯片时，将压接块压接于另一块芯片的压接槽内部，即可使两块芯片连接在一起，且多个压接块和压接槽可以使芯片固定的紧凑，在转运或进行工作的过程中不会移动，在芯片放置不使用时，可以拉动第一磁块，将石墨烯层拉出，使转轴在轴承内部转动，使第一磁块和固定磁块磁性连接，使石墨烯层覆盖在可控硅芯片的顶部，既可以增强导电导热性能，还可以防止可控硅芯片受到干扰而误导通。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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