发声模组

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202022082351.5
IPC分类号：H04R9/02;H04R9/06
申请日期：
2020-09-21
申请人：
歌尔股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	发声模组
申请号	CN202022082351.5	申请日期	2020-09-21
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H04R9/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H04 电通信技术 H04R 扬声器、传声器、唱机拾音器或其他声—机电传感器；助听器；扩音系统（产生的声音和频率与电流频率无关的入G10K）〔6〕 H04R9/00 动圈、动片或动线型传感器 H04R9/02 零部件	IPC分类号	H;0;4;R;9;/;0;2;;;H;0;4;R;9;/;0;6查看分类表>
申请人	歌尔股份有限公司	申请人地址	山东省潍坊市高新技术产业开发区东方路268号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	歌尔股份有限公司	当前权利人	歌尔股份有限公司
发明人	蔡晓东;刘松
代理机构	深圳市世纪恒程知识产权代理事务所	代理人	梁馨怡

摘要

本实用新型公开一种发声模组，发声模组包括具有收容空间的壳体、以及设于收容空间内的磁路系统、高音振动系统和低音振动系统，磁路系统包括密封件、磁钢组件、以及贴设于磁钢组件上的第一华司；低音振动系统和高音振动系统分设于磁路系统的相对两侧，第一华司包括第一导磁部和自第一导磁部向远离低音振动系统方向凸起的第二导磁部，第一导磁部贴设于磁钢组件靠近低音振动系统的一侧，第二导磁部形成两端分别开口朝向低音振动系统和高音振动系统的通道，密封件封堵通道靠近低音振动系统的开口处，高音振动系统和磁路系统之间形成高音后腔，第二导磁部与密封件围成连通高音后腔的高音调音腔。本实用新型公开的发声模组尺寸小、音频频宽宽。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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