发光装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201010260442.1
IPC分类号：H01L33/64;H01L33/62;H01L25/075
申请日期：
2010-08-20
申请人：
松下电工株式会社

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法律信息

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著录项信息

专利名称	发光装置
申请号	CN201010260442.1	申请日期	2010-08-20
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2011-03-30	公开/公告号	CN101997079A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/64 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/48 以半导体封装体为特征的〔2010.01〕 H01L33/64 热吸收或冷却元件〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;6;4;;;H;0;1;L;3;3;/;6;2;;;H;0;1;L;2;5;/;0;7;5查看分类表>
申请人	松下电工株式会社	申请人地址	日本大阪府变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	松下电器产业株式会社	当前权利人	松下电器产业株式会社
发明人	骑马啓嗣;横谷良二
代理机构	永新专利商标代理有限公司	代理人	庞乃媛;黄剑锋

摘要

本发明提供一种发光装置，在具有密集安装有多个发光元件的发光元件群的发光装置中，使发光元件群的温度分布均匀化，提高发光效率及可靠性。发光装置(1)具备安装有多个发光元件(4)的安装基板(2)、设在其元件安装面(21)上的配线图形(3)、热通路(7)、和与其交叉的散热图形(8)。发光元件群具有中央群和周边群，热通路具有中央通路和周边通路，散热图形具有分别连接在中央通路及周边通路上的中央侧散热图形及周边侧散热图形，构成为，使中央通路及中央侧散热图形与周边通路及周边侧散热图形相互不接触。由此，来自周边群的热不再被传导到中央群，中央群的高温化被抑制，能够使发光元件群的温度分布均匀化，发光效率及可靠性提高。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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