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改进的球植入装置和方法

发明专利有效专利

申请号：
CN200780050270.1
IPC分类号：G01R1/04;H05K3/34;H01L23/498
申请日期：
2007-11-22
申请人：
洛科企业有限公司

基础信息

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	改进的球植入装置和方法
申请号	CN200780050270.1	申请日期	2007-11-22
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2010-06-16	公开/公告号	CN101743480A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01R1/04 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01R 测量电变量；测量磁变量（指示谐振电路的正确调谐入H03J 3/12） G01R1/00 包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R 31/00组中的各类仪器或装置的零部件（测量电消耗量的机电装置所特有的结构零部件入G01R 11/02）〔3，8〕 G01R1/02 一般结构零部件 G01R1/04 外壳；支承构件；端子装置	IPC分类号	G;0;1;R;1;/;0;4;;;H;0;5;K;3;/;3;4;;;H;0;1;L;2;3;/;4;9;8查看分类表>
申请人	洛科企业有限公司	申请人地址	新加坡新加坡变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	洛科企业有限公司	当前权利人	洛科企业有限公司
发明人	林镍盛;安松隆;白德祥
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	王新华

摘要

一种用于将焊球阵列安装至集成电路的多块基板的设备，包括：用于在装载位置接收第一基板的第一板；所述第一板适合用于从基板装载位置横向地平移至焊剂接收位置；所述第一板还适合用于从基板装载位置旋转180°，以使第一板处于焊球接收位置，并将焊球安装至第一板。

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