一种无铅焊料合金焊锡膏

发明专利无效专利

申请号：
CN201510743668.X
IPC分类号：B23K35/26;B23K35/362
申请日期：
2015-11-05
申请人：
广东轻工职业技术学院

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种无铅焊料合金焊锡膏
申请号	CN201510743668.X	申请日期	2015-11-05
法律状态	权利终止	申报国家	暂无
公开/公告日	2015-12-30	公开/公告号	CN105195916A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K35/26 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K35/00 用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质 B23K35/22 以材料的成分和性质为特征的 B23K35/24 钎焊材料和焊接材料的适当选择（B23K 35/34优先） B23K35/26 主要成分在400℃以下熔化	IPC分类号	B;2;3;K;3;5;/;2;6;;;B;2;3;K;3;5;/;3;6;2查看分类表>
申请人	广东轻工职业技术学院	申请人地址	广东省广州市海珠区新港西路152号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	广东轻工职业技术学院	当前权利人	广东轻工职业技术学院
发明人	杨铭;廖永红
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明公开了一种无铅焊料合金焊锡膏，它是由重量比为85‑90：10‑15的合金焊锡粉与助焊剂混合组成的，本发明的焊锡膏，在合金焊锡粉中加入了稀土锡粉，通过将稀土盐溶液通过硅溶胶的作用与锡粉有效的结合，改善了合金粉的润湿性能，提高剪切应力，并可以增强与助焊剂的相容性，从而提高焊锡膏的表面粘附性；本发明的助焊剂采用膨润土与气相白炭黑混合改性处理作为活化剂，可以有效的降低锡的表面张力，对零件的固定也起到了很好的作用，本发明工艺制备方法简单，原料易得，无毒无污染，综合性能高。经验证发现本发明的焊锡膏可焊性好，焊后残留物少，无须清洗，环保性好。

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