贴片式整流芯片

发明专利有效专利

申请号：
CN201610637959.5
IPC分类号：H01L23/31;H01L23/48
申请日期：
2013-02-01
申请人：
苏州固锝电子股份有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	贴片式整流芯片
申请号	CN201610637959.5	申请日期	2013-02-01
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2017-02-22	公开/公告号	CN106449540A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/31 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/28 封装，例如密封层、涂覆物（H01L 23/552优先）〔2，5〕 H01L23/31 按配置特点进行区分的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;3;1;;;H;0;1;L;2;3;/;4;8查看分类表>
申请人	苏州固锝电子股份有限公司	申请人地址	江苏省苏州市新区通安经济开发区通锡路31号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州固锝电子股份有限公司	当前权利人	苏州固锝电子股份有限公司
发明人	张雄杰;何洪运;程琳
代理机构	苏州创元专利商标事务所有限公司	代理人	马明渡;王健

摘要

本发明一种高可靠性贴片式整流芯片，包括位于环氧封装体内的第一引线条、第二引线条、连接片和二极管芯片；第一引线条的支撑区与引脚区之间区域设有一第一折弯处，从而使得第一引线条的支撑区低于引脚区；第二引线条的焊接区与引脚区之间区域设有一第二折弯处，从而使得第二引线条的焊接区低于引脚区；连接片的第一焊接端和第二焊接端之间设有第三折弯处，从而使得第一焊接端低于第二焊接端；环氧封装体下表面具有一凸起部，所述引脚区的厚度大于所述凸起部的厚度；所述第三折弯处与第二焊接端之间设置有若干个通孔。本发明二极管器件结构排除了引脚悬空度低于下限的可能性，从而避免了设备异常时悬空度数值超规格下限造成的产品良率损失及漏判造成的产品异常。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供