加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

用于动态抓点的芯片失效分析的方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202010069875.2
  • IPC分类号:G01R31/28
  • 申请日期:
    2020-01-19
  • 申请人:
    上海华虹宏力半导体制造有限公司
著录项信息
专利名称用于动态抓点的芯片失效分析的方法
申请号CN202010069875.2申请日期2020-01-19
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2020-06-12公开/公告号CN111273152A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01R31/28IPC分类号G;0;1;R;3;1;/;2;8查看分类表>
申请人上海华虹宏力半导体制造有限公司申请人地址
上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人上海华虹宏力半导体制造有限公司当前权利人上海华虹宏力半导体制造有限公司
发明人张雨田;曾志敏;张庆文
代理机构上海浦一知识产权代理有限公司代理人罗雅文
摘要
本申请公开了一种用于动态抓点的芯片失效分析的方法,涉及芯片失效分析领域。该方法包括将待测芯片安装在PCB板上,所述PCB板上至少设置有芯片连接座、电池和芯片引脚插针;将所述待测芯片通过所述PCB板上的引脚插针与测试机连接;将所述测试机、所述待测芯片与所述电池连接;通过所述测试机向所述待测芯片发送激励模式,所述激励模式用于令所述待测芯片进入预定激发状态中的一种;断开所述测试机与所述待测芯片、所述PCB板的连接;解决了目前进行动态抓点时需要搬动测试机的问题;达到了避免搬动测试机台,不限制测试机的位置,维持芯片状态方便进行动态抓点的效果。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供