一种包装盒加工用具有易于成型结构的覆膜机

发明专利有效专利

申请号：
CN202110576351.7
IPC分类号：B29C63/02;B29C63/00;B29C31/08;B29C37/00
申请日期：
2021-05-26
申请人：
成都市惠迈锐智能装备科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种包装盒加工用具有易于成型结构的覆膜机
申请号	CN202110576351.7	申请日期	2021-05-26
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2021-09-21	公开/公告号	CN113414971A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B29C63/02 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B29 塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工 B29C 塑料的成型或连接；塑性状态材料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整（制作预型件入B29B 11/00；通过将原本不相连接的层结合成为各层连在一起的产品来制造层状产品入B32B 7/00至B32B 41/00）〔4〕 B29C63/00 镶衬或加护套，即应用预制的薄层或塑料护套；所用的设备（B29C 73/00优先；用吹制的入B29C 49/00；用热成型的入B29C 51/00）〔4，5〕 B29C63/02 使用片材或条状材料（B29C 63/26优先）〔4〕	IPC分类号	B;2;9;C;6;3;/;0;2;;;B;2;9;C;6;3;/;0;0;;;B;2;9;C;3;1;/;0;8;;;B;2;9;C;3;7;/;0;0查看分类表>
申请人	成都市惠迈锐智能装备科技有限公司	申请人地址	四川省成都市双流区西航港街道成新大件路289号1016室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	成都市惠迈锐智能装备科技有限公司	当前权利人	成都市惠迈锐智能装备科技有限公司
发明人	潘小芬;徐广艳
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明公开了一种包装盒加工用具有易于成型结构的覆膜机，涉及包装盒加工技术领域，包括底座和工作台，所述底座顶部连接有柜体，且柜体顶部安装有传送带，所述传送带一侧连接有转动电机，且传送带表面安装有限位条，所述限位条底部连接有复位弹簧，且限位条一侧连接有包装盒本体，所述包装盒本体表面设置有贴合层，且贴合层表面设置有包装膜，该包装盒加工用具有易于成型结构的覆膜机，在包装盒本体放入工作台内部时，由于是翻转后进入，使得包装膜置于包装盒本体的底部，配合工作台表面开设的凹槽，使其不需要借助多个辅助装置即可实现包装膜与包装盒本体之间的快速贴合，加快包装成型速度，方便了包装的过程，提升该装置的覆膜效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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