线路基板的表面电镀工艺

发明专利有效专利

申请号：
CN200810128856.1
IPC分类号：H01L21/48;H05K3/10;H05K3/16;H05K3/18;H05K3/46
申请日期：
2008-06-20
申请人：
欣兴电子股份有限公司

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著录项信息

专利名称	线路基板的表面电镀工艺
申请号	CN200810128856.1	申请日期	2008-06-20
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2009-12-23	公开/公告号	CN101610644
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/48 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/02 半导体器件或其部件的制造或处理〔2，8〕 H01L21/04 至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层〔2〕 H01L21/48 应用H01L 21/06至H01L 21/326中的单一小组都不包含的方法，在器件组装之前制造或处理部件，例如容器〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;4;8;;;H;0;5;K;3;/;1;0;;;H;0;5;K;3;/;1;6;;;H;0;5;K;3;/;1;8;;;H;0;5;K;3;/;4;6查看分类表>
申请人	欣兴电子股份有限公司	申请人地址	中国台湾桃园县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	欣兴电子股份有限公司	当前权利人	欣兴电子股份有限公司
发明人	刘智文;陈侹叡;魏得宗
代理机构	北京市柳沈律师事务所	代理人	彭久云

摘要

本发明公开了一种线路基板的表面电镀工艺，包括：(a)提供具有线路层的线路基板；(b)形成导电层于线路层上；(c)形成第一光致抗蚀剂层于导电层上，并图案化第一光致抗蚀剂层，以使第一光致抗蚀剂层显露导电层的一部分；(d)移除导电层的此部分，而形成具有开口的导电层；(e)去除第一光致抗蚀剂层；(f)形成第二光致抗蚀剂层于具有开口的导电层上，第二光致抗蚀剂层的开口小于导电层的开口；(g)去除具有开口的第二光致抗蚀剂层以及(h)去除具有开口的导电层。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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