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一种PCB板阴阳铜厚的制作方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201511005474.6
  • IPC分类号:H05K3/06
  • 申请日期:
    2015-12-25
  • 申请人:
    惠州中京电子科技有限公司
著录项信息
专利名称一种PCB板阴阳铜厚的制作方法
申请号CN201511005474.6申请日期2015-12-25
法律状态驳回申报国家中国
公开/公告日2016-05-11公开/公告号CN105578774A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K3/06IPC分类号H;0;5;K;3;/;0;6查看分类表>
申请人惠州中京电子科技有限公司申请人地址
广东省惠州市仲恺高新区陈江街道中京路1号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人惠州中京电子科技有限公司当前权利人惠州中京电子科技有限公司
发明人李小海;刘早兰;叶汉雄;汪志清
代理机构广州三环专利代理有限公司代理人章兰芳
摘要
一种PCB板阴阳铜厚的制作方法包括对PCB板进行铜厚检测并进行区分处理、标识、曝光处理和蚀刻步骤,本发明所提供的一种PCB板阴阳铜厚的制作方法支持不同尺寸大小、不同规格、不同板厚,利于改善阴阳铜厚蚀刻品质问题、降低此类产品生产制作成本,提高生产效率,达到客户生产品质的要求及确保货期,同时阴阳铜厚原蚀刻两次更改为蚀刻一次,缩短PCB加工流程,降低PCB制作成本,另一方面阴阳铜厚传统的蚀刻两次更改为蚀刻一次,防止PCB板多次蚀刻薄板卡板、报废等,提升了PCB一次良率。

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