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磁体预制件、磁体组件及其制备方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110885778.5
  • IPC分类号:H01F27/02;H01F27/06;H01F27/23;H01F41/00;H01F41/02;H01F7/02;C09D163/00;C09D5/08;C09D7/61;C09D7/63
  • 申请日期:
    2021-08-03
  • 申请人:
    包头天和磁材科技股份有限公司
著录项信息
专利名称磁体预制件、磁体组件及其制备方法
申请号CN202110885778.5申请日期2021-08-03
法律状态公开申报国家中国
公开/公告日2021-11-02公开/公告号CN113593817A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01F27/02IPC分类号H;0;1;F;2;7;/;0;2;;;H;0;1;F;2;7;/;0;6;;;H;0;1;F;2;7;/;2;3;;;H;0;1;F;4;1;/;0;0;;;H;0;1;F;4;1;/;0;2;;;H;0;1;F;7;/;0;2;;;C;0;9;D;1;6;3;/;0;0;;;C;0;9;D;5;/;0;8;;;C;0;9;D;7;/;6;1;;;C;0;9;D;7;/;6;3查看分类表>
申请人包头天和磁材科技股份有限公司申请人地址
内蒙古自治区包头市稀土高新区稀土应用产业园稀土大街8-17号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人包头天和磁材科技股份有限公司当前权利人包头天和磁材科技股份有限公司
发明人张明鑫;刘延斌;曾庆业;王宏雪;董义;袁易;陈雅;袁文杰
代理机构北京悦成知识产权代理事务所(普通合伙)代理人樊耀峰;安平
摘要
本发明公开了一种磁体预制件、磁体组件及其制备方法。该磁体预制件包括磁体本体和附着在所述磁体本体的表面的可膨胀层;所述可膨胀层由包括(1)10~25wt%聚磷酸铵、(2)5~20wt%脂肪族多元醇、(3)20~50wt%环氧树脂、(4)2~10wt%水溶性碳二亚胺或其盐和(5)2~10wt%的N‑羟基琥珀酰亚胺或其衍生物的可膨胀组合物形成。该磁体预制件可以提高磁体本体与基体的结合力。

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