一种芯片封装结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201920611837.8
IPC分类号：H01L33/54;H01L33/48;H01L33/44;H01L33/64;H01L23/00
申请日期：
2019-04-30
申请人：
上海显耀显示科技有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种芯片封装结构
申请号	CN201920611837.8	申请日期	2019-04-30
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/54 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/48 以半导体封装体为特征的〔2010.01〕 H01L33/52 封装〔2010.01〕 H01L33/54 具有特定形状〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;5;4;;;H;0;1;L;3;3;/;4;8;;;H;0;1;L;3;3;/;4;4;;;H;0;1;L;3;3;/;6;4;;;H;0;1;L;2;3;/;0;0查看分类表>
申请人	上海显耀显示科技有限公司	申请人地址	上海市浦东新区鸿音路1889号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海显耀显示科技有限公司	当前权利人	上海显耀显示科技有限公司
发明人	季懿栋;琚晶;徐晨超;李起鸣
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型提供了一种芯片封装结构，通过密封围坝将电路基板和封装平板之间的空隙密封，从而实现芯片的封装。进一步的，在电路基板中设置凹槽，使芯片嵌入凹槽中，从而能够精确定位电路基板与芯片的位置，并且增加了芯片与电路基板的粘合面积，从而提高芯片封装的稳定性和提高芯片与电路基板之间的导热能力；利用导热垫圈，不仅促进芯片的散热，还能够中和芯片和电路基板之间的热变形，当芯片受热膨胀时，芯片与导热垫圈之间的接触面积增加，提升传热量，同时避免芯片直接与电路基板的刚性接触而导致的碰撞，降低芯片受到的挤压应力。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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