一种晶圆检测设备的扩晶环供料装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201721170591.2
IPC分类号：H01L21/677;H01L21/66;H01L21/673
申请日期：
2017-09-13
申请人：
深圳市矽电半导体设备有限公司

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专利名称	一种晶圆检测设备的扩晶环供料装置
申请号	CN201721170591.2	申请日期	2017-09-13
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/677 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕 H01L21/677 用于传送的，例如在不同的工作站之间〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;7;7;;;H;0;1;L;2;1;/;6;6;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7;3查看分类表>
申请人	深圳市矽电半导体设备有限公司	申请人地址	广东省深圳市龙岗区龙城街道中心城龙城工业园路3号特发龙飞E栋创业大厦二楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	矽电半导体设备（深圳）股份有限公司	当前权利人	矽电半导体设备（深圳）股份有限公司
发明人	刘振辉;韦日文;王胜利;杨波
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型提出了一种晶圆检测设备的扩晶环供料装置，解决了常见人工将晶体待测体放置到载片台上进行检测的方式生产效率低的问题，包括：料盒，料盒设置有腔体，以及，若干沿第一方向布设在料盒围成腔体相对两侧板内壁上的、用于在第一方向的不同位置承载扩晶环的承载板，一扩晶环运载组件的载物部可置入腔体中；对承载板上承载的扩晶环进行感应的第一传感器；与第一传感器电连接的控制器；以及，与控制器电连接的、用于将相应承载板上承载的扩晶环运送到载物部上以进行检测或者将载物部承载的检测完成的扩晶环运送到承载板上的升降组件，达到实现了扩晶环进出料盒过程的自动化、提高生产效率的目的。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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