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绘制装置和半导体器件的制造方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201410169262.0
  • IPC分类号:H01J37/317;H01J37/304;G03F7/20
  • 申请日期:
    2014-04-25
  • 申请人:
    佳能株式会社
著录项信息
专利名称绘制装置和半导体器件的制造方法
申请号CN201410169262.0申请日期2014-04-25
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2014-11-05公开/公告号CN104134605A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01J37/317IPC分类号H;0;1;J;3;7;/;3;1;7;;;H;0;1;J;3;7;/;3;0;4;;;G;0;3;F;7;/;2;0查看分类表>
申请人佳能株式会社申请人地址
日本东京 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人佳能株式会社当前权利人佳能株式会社
发明人村木真人;平田吉洋
代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所代理人罗银燕
摘要
本发明提供一种绘制装置和物品的制造方法,所述绘制装置用于利用带电粒子束在基板上执行绘制,包括:台架,被配置为保持所述基板并且被移动;带电粒子光学系统,被配置为照射沿着第一轴排列的多个带电粒子束;以及控制器,被配置为控制绘制,以便利用所述多个带电粒子束对基板上的目标部分执行多次照射,其中,所述控制器被配置为控制绘制,使得相对于基板上沿着所述第一轴形成的多个区域所述台架沿着所述第一轴在一个方向上移动,并且相对于所述多个区域中的每一个上的绘制执行对于带电粒子束沿着所述第一轴的移位的带电粒子束的偏转。

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