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显示装置用基板、其制造方法、显示装置、多层配线的形成方法以及多层配线基板

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN200880127511.2
  • IPC分类号:G09F9/30;G02F1/1333;G02F1/1343
  • 申请日期:
    2008-10-29
  • 申请人:
    夏普株式会社
著录项信息
专利名称显示装置用基板、其制造方法、显示装置、多层配线的形成方法以及多层配线基板
申请号CN200880127511.2申请日期2008-10-29
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2011-02-09公开/公告号CN101971235A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G09F9/30IPC分类号G;0;9;F;9;/;3;0;;;G;0;2;F;1;/;1;3;3;3;;;G;0;2;F;1;/;1;3;4;3查看分类表>
申请人夏普株式会社申请人地址
日本大阪府 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人夏普株式会社当前权利人夏普株式会社
发明人森胁弘幸
代理机构北京市隆安律师事务所代理人权鲜枝
摘要
本发明提供一种能够实现配线的微细加工、连接不良的抑制、显示装置可靠性的提高的显示装置用基板、其制造方法、显示装置、多层配线的形成方法以及多层配线基板。本发明是在绝缘基板(21)上具备设有用于连接其它外部连接部件(70)的连接端子(26)的端子部和设有外围电路(29)的外围电路区域中的至少一方的显示装置用基板,上述显示装置用基板是具有在有机绝缘膜(51a)的正上方层叠有无机绝缘膜(41a)的有机/无机膜层叠体的显示装置用基板。

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