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具有良好散热的薄膜体声波谐振器、制备方法及滤波器

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202210985730.6
  • IPC分类号:H03H9/02;H03H9/56;H03H9/58;H03H3/02
  • 申请日期:
    2022-08-17
  • 申请人:
    北京航天微电科技有限公司
著录项信息
专利名称具有良好散热的薄膜体声波谐振器、制备方法及滤波器
申请号CN202210985730.6申请日期2022-08-17
法律状态公开申报国家中国
公开/公告日2022-11-22公开/公告号CN115378395A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H03H9/02IPC分类号H;0;3;H;9;/;0;2;;;H;0;3;H;9;/;5;6;;;H;0;3;H;9;/;5;8;;;H;0;3;H;3;/;0;2查看分类表>
申请人北京航天微电科技有限公司申请人地址
北京市海淀区永定路50号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人北京航天微电科技有限公司当前权利人北京航天微电科技有限公司
发明人闫鑫;张智欣;陈长娥
代理机构北京轻创知识产权代理有限公司代理人牟森
摘要
本发明涉及薄膜体声波谐振器技术领域,尤其涉及一种具有良好散热的薄膜体声波谐振器、制备方法及滤波器,包括依次层叠设置的支撑衬底、导热层、第一电极层、压电层、第二电极层和钝化层,第一局部电极层和导热层连接有第一导电焊盘,且第一导电焊盘延伸至支撑衬底之外,第二局部电极层和导热层连接有第二导电焊盘,且第二导电焊盘延伸至支撑衬底之外,导热层连接有导热焊盘,且导热焊盘延伸至支撑衬底之外。通过第一导电焊盘、第二导电焊盘和导热焊盘能够及时将薄膜体声波谐振器产生的热量导出至支撑衬底之外,增强薄膜体声波谐振器的散热能力,由此实现了一种具有良好散热特性的薄膜体声波谐振器。

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