一种通过BGA转接电路板纠正BGA设计的方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201911169296.9
IPC分类号：H05K3/22
申请日期：
2019-11-26
申请人：
嘉兴军胜电子科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种通过BGA转接电路板纠正BGA设计的方法
申请号	CN201911169296.9	申请日期	2019-11-26
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-03-27	公开/公告号	CN110933859A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/22 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/22 印刷电路的二次处理	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;2;2查看分类表>
申请人	嘉兴军胜电子科技有限公司	申请人地址	浙江省嘉兴市秀洲区高照街道桃园路587号中电科（嘉兴）智慧产业园一期七号厂房变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	嘉兴军胜电子科技有限公司	当前权利人	嘉兴军胜电子科技有限公司
发明人	梅圣;严慧;陆叶灵;邱雪晖;唐颂珍;史琦
代理机构	丽水创智果专利代理事务所（普通合伙）	代理人	单拯

摘要

本发明公开了一种通过BGA转接电路板纠正BGA设计的方法：步骤1）、确认产品印制电路板上BGA连接线路需要进行设计纠错的部分；步骤2）、在BGA返修台上拆下需要纠正的BGA器件；步骤3）、根据产品印制电路板上需要修正的BGA连接线路设计，制作一块BGA转接电路板；步骤4）、在BGA返修台上将步骤2）中拆下的BGA器件焊接在步骤3）中制作好的BGA转接电路板上；步骤5）、在BGA返修台上将步骤4）中得到的焊有BGA器件的BGA转接电路板焊接在产品印制电路板上。本发明依据需要纠正的产品印制电路板上BGA连接线路设计，制作BGA转接电路板，实现产品印制电路板上BGA连接线路设计缺陷的修正，显著节省了物料成本，大幅缩短了研发周期，有效降低了研发成本。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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