一种印制电路板镀铜加厚装置及工艺

发明专利有效专利

申请号：
CN202211275149.1
IPC分类号：H05K3/00;H05K3/18;H05K3/22;H05K3/26
申请日期：
2022-10-18
申请人：
景德镇市宏亿电子科技有限公司

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专利名称	一种印制电路板镀铜加厚装置及工艺
申请号	CN202211275149.1	申请日期	2022-10-18
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2022-12-06	公开/公告号	CN115442973A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;0;0;;;H;0;5;K;3;/;1;8;;;H;0;5;K;3;/;2;2;;;H;0;5;K;3;/;2;6查看分类表>
申请人	景德镇市宏亿电子科技有限公司	申请人地址	江西省景德镇市昌江区鱼丽工业区2号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	景德镇市宏亿电子科技有限公司	当前权利人	景德镇市宏亿电子科技有限公司
发明人	彭金田;彭金水;谭元华
代理机构	南昌金轩知识产权代理有限公司	代理人	陈梅

摘要

本发明公开了一种印制电路板镀铜加厚装置及工艺，涉及电路板技术领域。该印制电路板镀铜加厚装置，包括外壳，所述外壳的顶部设置有驱动组件，所述外壳的一端开设有活动槽，所述活动槽的内壁活动连接有连接组件，所述外壳的内侧表面固定安装有托板，所述外壳的外侧表面固定安装有安装座，所述安装座的内壁活动安装有活动杆，所述活动杆的一侧表面固定安装有防护盖，所述防护盖内侧壁设置有清理组件。该印制电路板镀铜加厚装置，通过将电路板放置在连接组件中的定位孔内壁，然后通过对清理组件中的防护盖进行聚拢扣合使清理组件中的软制毛刷与电路板的表面贴合，然后再通过对清理组件和驱动组件进行通电，进而来实现对电路板的快速清理的效果。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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