一种心率模组的封装结构以及可穿戴设备

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202020661749.1
IPC分类号：H01L25/16;H01L23/29;H01L23/31;A61B5/024
申请日期：
2020-04-26
申请人：
青岛歌尔智能传感器有限公司

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著录项信息

专利名称	一种心率模组的封装结构以及可穿戴设备
申请号	CN202020661749.1	申请日期	2020-04-26
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L25/16 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L25/00 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件（在一共用基片内或其上形成的由多个固态组件组成的器件入H01L 27/00；光伏电池的光伏模块或者阵列入H01L 31/042）〔5〕 H01L25/16 包含在H01L 27/00至H01L 51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的〔2，8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;5;/;1;6;;;H;0;1;L;2;3;/;2;9;;;H;0;1;L;2;3;/;3;1;;;A;6;1;B;5;/;0;2;4查看分类表>
申请人	青岛歌尔智能传感器有限公司	申请人地址	山东省青岛市崂山区松岭路396号109室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	青岛歌尔智能传感器有限公司	当前权利人	青岛歌尔智能传感器有限公司
发明人	王德信;王伟
代理机构	北京博雅睿泉专利代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	柳岩

摘要

本实用新型公开了一种心率模组的封装结构以及可穿戴设备。所述心率模组的封装结构包括：至少一层重布线层，所述重布线层包括基底和排布在所述基底上的电连接部；信号处理芯片，所述信号处理芯片与所述电连接部电性连接；光学芯片组，所述光学芯片组与所述电连接部电性连接，所述信号处理芯片通过所述电连接部与光学芯片组电性连接；硅胶层，硅胶层形成于所述重布线层的面向所述光学芯片组的一面上且封装所述光学芯片组；所述硅胶层被配置为能够透过光学芯片组发出的光信号。本实用新型封装结构适用于对心率模组的封装，同时本公开的心率模组的封装结构能够与可穿戴电子设备实现曲面共形。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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