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一种适用于数控加工的高精度微孔钻削加工方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201110272579.3
  • IPC分类号:B23B41/14;B23B51/00
  • 申请日期:
    2011-09-14
  • 申请人:
    中国航空工业第六一八研究所
著录项信息
专利名称一种适用于数控加工的高精度微孔钻削加工方法
申请号CN201110272579.3申请日期2011-09-14
法律状态驳回申报国家中国
公开/公告日2012-02-01公开/公告号CN102335775A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23B41/14IPC分类号B;2;3;B;4;1;/;1;4;;;B;2;3;B;5;1;/;0;0查看分类表>
申请人中国航空工业第六一八研究所申请人地址
陕西省西安市电子一路92号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人中国航空工业第六一八研究所当前权利人中国航空工业第六一八研究所
发明人戈迎喜;于毅;杨志利;曹德君;徐瑞;姚建丽;陈鹏
代理机构中国航空专利中心代理人杜永保
摘要
本发明涉及一种微孔加工方法,尤其是高精度微孔在数控加工中心的钻削加工。为了满足航空类零件微孔的高精度要求,进一步提高微孔的加工效率,降低生产成本,减小对设备的依赖性,本发明提出一种适用于通用数控加工设备的微孔钻削方法,通过如下步骤实现微孔的高效、高精度数控钻削:(1)制作微孔钻削刀具;(2)刀具装夹;(3)加工中心孔;(4)设置微孔钻削加工参数;(5)微孔加工过程控制;(6)微孔尺寸检验。通过本方法加工微孔能很好地保证微孔尺寸精度和位置精度;大大提高微孔加工效率,并且降低加工成本;可以与其它数控加工内容合并加工,减少装夹和找正次数,消除周转浪费。

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