电子设备和电子设备的散热方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202211125902.9
IPC分类号：G06F1/18;G06F1/20;G06F11/30
申请日期：
2022-09-16
申请人：
西安易朴通讯技术有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	电子设备和电子设备的散热方法
申请号	CN202211125902.9	申请日期	2022-09-16
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2022-12-06	公开/公告号	CN115437476A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G06F1/18 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G06 计算；推算；计数 G06F 电数字数据处理（基于特定计算模型的计算机系统入G06N） G06F1/00 不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件（通用程序存储计算机的结构入G06F15/76）〔1，2006.01〕 G06F1/16 结构部件或配置〔5〕 G06F1/18 封装或电源分配〔5〕	IPC分类号	G;0;6;F;1;/;1;8;;;G;0;6;F;1;/;2;0;;;G;0;6;F;1;1;/;3;0查看分类表>
申请人	西安易朴通讯技术有限公司	申请人地址	陕西省西安市高新区天谷八路211号环普产业园C幢5楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	西安易朴通讯技术有限公司	当前权利人	西安易朴通讯技术有限公司
发明人	曹凯;李瑞欢;纪锦标
代理机构	北京同立钧成知识产权代理有限公司	代理人	弋梅梅;刘芳

摘要

本发明提供一种电子设备和电子设备的散热方法，电子设备包括控制器和工作单元，工作单元包括导风模组、风扇模组、驱动模组、芯片模组和检测模组，芯片模组包括第一处理器芯片和第二处理器芯片；导风模组具有第一风路和第二风路，第一处理器芯片位于第一风路内，第一风路和第二风路位于第二处理器芯片和风扇模组之间；驱动模组和检测模组均与控制器电连接。本发明提供的电子设备，在不提高风扇模组的转速的情况下，即可实现对芯片模组的散热，具有较小的能耗。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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