一种耐根穿刺种植屋面

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201420233385.1
IPC分类号：E04D11/02;E04D13/16;A01G1/00
申请日期：
2014-05-08
申请人：
昆明理工大学

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种耐根穿刺种植屋面
申请号	CN201420233385.1	申请日期	2014-05-08
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	E04D11/02 ? IPC结构图谱： E 固定建筑物 E0 建筑 E04 建筑物 E04D 屋面覆盖层；天窗；檐槽；屋面施工工具（用灰泥或其他多孔材料作外墙的面层入E04F 13/00） E04D11/00 由不限于E04D 1/00至E04D 9/00各组中单独一组所包括的材料制成的屋面覆盖层；以E04D 1/00至E04D 9/00各组中所没有包括的方式制作的屋面覆盖层 E04D11/02 组合屋顶，即由两层或更多层在现场黏结成的屋顶，其中至少有一层是防水层（平屋顶上的砾石面层入E04D 7/00；孔口或通风入E04D 13/17）	IPC分类号	E;0;4;D;1;1;/;0;2;;;E;0;4;D;1;3;/;1;6;;;A;0;1;G;1;/;0;0查看分类表>
申请人	昆明理工大学	申请人地址	云南省昆明市五华区学府路253号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	昆明理工大学	当前权利人	昆明理工大学
发明人	伍曾;郭荣鑫;李洁青;黄伟;陶忠;颜峰;夏海廷
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型涉及一种耐根穿刺种植屋面，属于城市房屋建筑设计技术领域。本实用新型耐根穿刺种植屋面基本构造层次从下到上依次为结构层、水泥砂浆找平层、卷材防水层、水泥砂浆层、30mm粒径石子层、10mm粒径石子层、植被土层。本实用新型通过对屋面构造进行改变，在不影响屋面植被层的生长环境下使屋面防水层之上无法生成根生长的条件从而达到耐根穿刺的效果，此屋面是物理耐根穿刺技术，耐根穿刺效果好，结构层以上各层不添加防水层，纯以构造将土与水分开，不使用化学阻根剂，环境友好，没有环境污染问题，成本更低，施工方便，更易于种植屋面的推广。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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