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柔性电子器件的制作方法和制作柔性电子器件的基板

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201280001914.9
  • IPC分类号:H01L51/50;H01L51/56;H01L23/32;B32B7/12;B32B25/00
  • 申请日期:
    2012-12-28
  • 申请人:
    深圳市柔宇科技有限公司
著录项信息
专利名称柔性电子器件的制作方法和制作柔性电子器件的基板
申请号CN201280001914.9申请日期2012-12-28
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日2014-10-01公开/公告号CN104081552A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L51/50IPC分类号H;0;1;L;5;1;/;5;0;;;H;0;1;L;5;1;/;5;6;;;H;0;1;L;2;3;/;3;2;;;B;3;2;B;7;/;1;2;;;B;3;2;B;2;5;/;0;0查看分类表>
申请人深圳市柔宇科技有限公司申请人地址
广东省深圳市南山区高新南环路29号留学生创业大厦2005室 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳市柔宇科技股份有限公司当前权利人深圳市柔宇科技股份有限公司
发明人刘自鸿;余晓军;魏鹏
代理机构深圳中一专利商标事务所代理人张全文
摘要
一种柔性电子器件的制作方法和制作柔性电子器件的基板。制作方法包括:在刚性基材(20)上设置通道(24);利用黏结剂(60)将柔性基材(40)贴合于刚性基材(20)上;在柔性基材(40)上制作电子器件(80);将化学物质注入通道(24)中;以及化学物质与黏结剂(60)反应,将柔性基材(40)从刚性基材(20)上剥离。通过在刚性基材(20)上设置通道(24),增强了化学物质与黏结剂(60)反应的效率和速度。

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