柔性电子器件的制作方法和制作柔性电子器件的基板

发明专利有效专利

申请号：
CN201280001914.9
IPC分类号：H01L51/50;H01L51/56;H01L23/32;B32B7/12;B32B25/00
申请日期：
2012-12-28
申请人：
深圳市柔宇科技有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	柔性电子器件的制作方法和制作柔性电子器件的基板
申请号	CN201280001914.9	申请日期	2012-12-28
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2014-10-01	公开/公告号	CN104081552A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L51/50 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L51/20 （转入H01L 51/05，H01L 51/42，H01L 51/50） H01L51/50 专门适用于光发射的，如有机发光二极管（OLED）或聚合物发光器件（PLED）（有机半导体激光器入 H01S 5/36）〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;5;1;/;5;0;;;H;0;1;L;5;1;/;5;6;;;H;0;1;L;2;3;/;3;2;;;B;3;2;B;7;/;1;2;;;B;3;2;B;2;5;/;0;0查看分类表>
申请人	深圳市柔宇科技有限公司	申请人地址	广东省深圳市南山区高新南环路29号留学生创业大厦2005室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市柔宇科技股份有限公司	当前权利人	深圳市柔宇科技股份有限公司
发明人	刘自鸿;余晓军;魏鹏
代理机构	深圳中一专利商标事务所	代理人	张全文

摘要

一种柔性电子器件的制作方法和制作柔性电子器件的基板。制作方法包括：在刚性基材(20)上设置通道(24)；利用黏结剂(60)将柔性基材(40)贴合于刚性基材(20)上；在柔性基材(40)上制作电子器件(80)；将化学物质注入通道(24)中；以及化学物质与黏结剂(60)反应，将柔性基材(40)从刚性基材(20)上剥离。通过在刚性基材(20)上设置通道(24)，增强了化学物质与黏结剂(60)反应的效率和速度。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供