散热装置

发明专利无效专利

申请号：
CN200710074365.9
IPC分类号：H05K7/20;H01L23/427
申请日期：
2007-05-18
申请人：
富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司

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专利名称	散热装置
申请号	CN200710074365.9	申请日期	2007-05-18
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2008-11-19	公开/公告号	CN101309572
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0;;;H;0;1;L;2;3;/;4;2;7查看分类表>
申请人	富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	富准精密工业（深圳）有限公司,鸿准精密工业股份有限公司	当前权利人	富准精密工业（深圳）有限公司,鸿准精密工业股份有限公司
发明人	周世文;刘鹏;曹君
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

一种散热装置，用于对至少两个电子元件散热，包括一基座、一位于基座上的散热片组、将基座及散热片组导热连接的至少两组热管，所述基座设置有用于分别与所述至少两个电子元件接触的至少二吸热板，所述至少二吸热板分别通过所述至少两组热管中的其中一组热管与散热片组连接，该组热管中的每一热管均与吸热板和散热片组连接，与不同吸热板连接的各组热管之间相互独立。上述散热装置可对两个发热电子元件进行散热，其基座分别设置两吸热板与电子元件接触，再通过分别与两吸热板导热连接的两组热管将热量均匀传递到同一散热片组上，而将热量快速散发。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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