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具有突出的铜端子柱的基板

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201410336713.5
  • IPC分类号:H01L23/498
  • 申请日期:
    2014-07-15
  • 申请人:
    珠海越亚封装基板技术股份有限公司
著录项信息
专利名称具有突出的铜端子柱的基板
申请号CN201410336713.5申请日期2014-07-15
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日2014-12-03公开/公告号CN104183566A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L23/498IPC分类号H;0;1;L;2;3;/;4;9;8查看分类表>
申请人珠海越亚封装基板技术股份有限公司申请人地址
广东省珠海市斗门区珠峰大道北3209号FPC厂房 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人珠海越亚半导体股份有限公司当前权利人珠海越亚半导体股份有限公司
发明人卓尔·赫尔维茨;黄士辅
代理机构北京风雅颂专利代理有限公司代理人李翔;李弘
摘要
一种多层复合电子结构,其包括在X‑Y平面内延伸的特征层,每个相邻成对的特征层被内通孔层分隔开,所述通孔层包括在垂直于X‑Y平面的Z方向上连接相邻特征层的通孔柱,所述通孔柱嵌入在内层电介质中,所述多层复合电子结构还包括至少一个端子外层,所述至少一个端子外层包括至少一个铜柱,所述至少一个铜柱仅部分嵌入在电介质外层中,使得所述至少一个铜柱的一部分突出超过电介质外层表面。

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