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一种芯片烧录设备的料盘供给装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110815003.0
  • IPC分类号:B65G15/00;B65G47/22;B65G59/06
  • 申请日期:
    2021-07-19
  • 申请人:
    马鞍山洪富电子科技有限公司
著录项信息
专利名称一种芯片烧录设备的料盘供给装置
申请号CN202110815003.0申请日期2021-07-19
法律状态公开申报国家中国
公开/公告日2021-10-22公开/公告号CN113526007A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B65G15/00IPC分类号B;6;5;G;1;5;/;0;0;;;B;6;5;G;4;7;/;2;2;;;B;6;5;G;5;9;/;0;6查看分类表>
申请人马鞍山洪富电子科技有限公司申请人地址
安徽省马鞍山市郑蒲港新区综合保税区跨境电商产业园4号厂房3层西侧 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人马鞍山洪富电子科技有限公司当前权利人马鞍山洪富电子科技有限公司
发明人张辉;崔焱鑫
代理机构合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙)代理人匡立岭
摘要
本发明公开了一种芯片烧录设备的料盘供给装置,包括输送装置、支撑板、料盘箱、底架、运输板、料盘、侧板,所述底架的顶部固定安装有输送装置,所述输送装置的一侧固定安装有支撑板,所述支撑板的顶部固定安装有料盘箱,所述料盘箱的内部滑动连接有若干料盘,所述输送装置安装有若干运输板,所述运输板的顶部固定安装有限位块,若干所述运输板等距离分布,所述输送装置的另一侧固定安装有侧板,通过安装在运输板上的限位块,取走料盘箱中的料盘,配合上料机构将产品置于料盘上,在传送带的带动下,料盘运输到另一侧,限位柱带动限位块向下运动,放下料盘,从而进行下一工序。

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